Arm發(fā)布了一類(lèi)名叫PlasticARM的新式TFT微處理器原型，被稱(chēng)作目前為止最繁雜的可彎折處理芯片(flexiblechip)。

PlasticARM融合金屬氧化物薄膜晶體管和柔性聚酰亞胺，制作而成全柔性32位可彎折微處理器，應(yīng)用等效電路800nmTFT生產(chǎn)制造，包含1個(gè)32位Cortex-M0CPU(Arm的Cortex-M系類(lèi)中最實(shí)惠和最簡(jiǎn)單的CPU內(nèi)核)，及其456bytes的ROM和128bytes的RAM。它由超過(guò)18,000個(gè)邏輯閘構(gòu)成。

PlasticARM原型32位微處理器源于適用Armv6-M構(gòu)架的ArmCortex-M0+CPU19(一整套極為豐富的80多條控制指令)和用以開(kāi)發(fā)軟件的原有專(zhuān)用工具鏈(例如，編譯程序、調(diào)試程序、鏈接器、集成化開(kāi)發(fā)環(huán)境等)。整體原生態(tài)靈便的SoC稱(chēng)之為PlasticARM，可以從其內(nèi)部?jī)?chǔ)存器運(yùn)作應(yīng)用軟件。PlasticARM包含18,334個(gè)NAND2等效電路門(mén)，這使其變成在柔性基材上應(yīng)用金屬氧化物TFT搭建的最繁雜的FlexIC(最少比之前的集成電路工藝繁雜12倍)。

該處理芯片是與柔性電子商品制造廠商PragmatIC協(xié)作設(shè)計(jì)的，該成果公布于Nature上所表明的，它都還沒(méi)與根據(jù)硅的設(shè)計(jì)一樣的基本功能。例如，它只有在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中運(yùn)作硬聯(lián)網(wǎng)到其電路中的3個(gè)測(cè)試程序，雖然Arm的科學(xué)研究人員表明他們正開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)將來(lái)新版本將安裝使用上新編碼。

PlasticARM運(yùn)作的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都儲(chǔ)存在456bytes的ROM內(nèi)存，與CPU分離?，F(xiàn)階段ROM沒(méi)法升級(jí)，但科學(xué)研究隊(duì)伍期待下代商品不斷改進(jìn)。全部重要零部件包含CPU、RAM、ROM連結(jié)均應(yīng)用非晶硅制作而成，都以柔性高聚物為主導(dǎo)。

Arm聲稱(chēng)PlasticARM芯片并不是速度最快或最高效率的，但它是最靈便的部件。在這樣的情況下，金屬氧化物薄膜晶體管或TFT與根據(jù)脆性硅基材的CPU不一樣，這種可以打印在彎折和彎折而并不會(huì)降解的表層上，與此同時(shí)這促使在塑膠和紙質(zhì)等低廉原材料上開(kāi)展CPU打印變成可能。也就是，PlasticARM生產(chǎn)成本比在硅處理芯片上生產(chǎn)制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)低得多。

對(duì)于工作頻率這方面，該科學(xué)研究文獻(xiàn)提出，PlasticM0在3V輸進(jìn)下的運(yùn)作工作頻率約為20-29kHz;在Arms自身的設(shè)計(jì)文檔中，對(duì)于輸出功率而不是工作頻率開(kāi)展調(diào)優(yōu)的180nm超低泄漏制造上的M0可以在50MHz下運(yùn)作。那就是1600-2500倍的工作頻率差別。

沃卡惠認(rèn)為，根據(jù)塑膠的處理器有較大的缺陷，短時(shí)間顯然不容易替代硅處理器。他們?cè)诤哪?、相?duì)密度和特性層面的工作效率太低了。例如，PlasticARM耗費(fèi)21毫瓦的輸出功率，但在其中99%通常被消耗了，僅有1%被捕獲用以測(cè)算。處理芯片也非常大，總面積為59.2平方毫米。

過(guò)去的20年里，柔性電子產(chǎn)品設(shè)備現(xiàn)已經(jīng)成長(zhǎng)到提供了比較成熟的低成本、輕薄型、柔性和適應(yīng)性強(qiáng)的設(shè)施設(shè)備，以及傳感器、內(nèi)存、電池、發(fā)光二極管、能量收集器、近場(chǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)/射頻識(shí)別和印刷電路好比外置天線。但此類(lèi)總體自動(dòng)化配件，缺少的內(nèi)容是靈動(dòng)及柔性的微處理器，甚至缺少在柔性基板上聚合相對(duì)的很多的TFT以執(zhí)行任何有意義的測(cè)算。然而，Arm初期目標(biāo)似乎將它放在蔬菜跟蹤保質(zhì)期及日用品物聯(lián)網(wǎng)用途。